雷射系统产品供货商JPSA公司日前表示，其LED晶圆的雷射垂直刻蚀技术已获韩国专利，可在韩国应用。

JPSA公司藉由提高IX-200紫外二极管泵浦固体（DPSS UV）激光器系统，提高了LED蓝宝石晶圆切片能力。

该专利技术通过使用独特的雷射能源分布系统，实现狭窄切割，切割宽度可达到2。5微米，从而是切割工艺更快，晶圆产出量更高。而且狭窄切口可使每片晶圆能够产出的芯片单元（die）数量更高。

据了解，这种新型专利技术能够提高LED厂商加工晶圆的产量。使用Chromadice系统，通过该专利程序，每小时能够加工15片2英寸晶圆。与钻石切割及传统激光技术相比，产量有了显著的提高。

IX-200 ChromaDiceT DPSS系统不仅是高精度晶圆刻蚀系统，而且也适用于晶圆焊接及切割应用。

其紫外二极管泵浦固体（DPSS UV）激光器系统可以执行高速晶圆划刻，标准出片率高达99％以上，且每片晶圆划片成本不到2美元。

此外，该系统还可以用于弯曲或变形的晶圆，适用于所有的晶圆类型。