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你得知道光刻机并不是决定芯片的全部，可以说如果你想要带来更好的芯片，你就不得不面临着几个关键性的因素——

我们知道各个工艺环节控制也非常的有技术，这就是它们所代表的不同的工艺。

但是，你还是需要知道的是，虽然它们使用的都是ASML的光刻机，可是在技术能力方面还是有差异的。

我们知道，之前台积电曾经预测过在2050年它们的工艺，缩短到0.1mm，相当于氢原子大小。实际上，在台积电目前已经开始试用，这款5nm采用EUV极紫外光刻技术，已开始风险试产，预估3nm将在2021年市场。

而且，现在的苹果，华为等公司将在4月份开始大规模使用台积电的5nm芯片，虽然只是量产，却也说明了摩尔技术的挑战。

这种说法可以用在三星和台积电方面，你就能够知道，为什么它们的技术，同样的ASML的光刻机，可以带来不同的nm工艺原因所在。